今年以来车规级芯片需求快速增长,一辆新能源汽车的芯片需求是燃油车的4-5倍,得益于新能源汽车的高速发展,也给车规级芯片焊接封装后的清洗项目带来了机遇。
除松香碳氢清洗剂搭配普通超声波设备清洗的方式,能有效清洗封焊接后残留的松香助焊剂。清洗剂可自然挥发干燥,也解决了废液排放的问题,满足环保需求。
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